企业简介
华天科技（西安）有限公司 main business:许可经营项目：*** 一般经营项目：半导体、集成电路和半导体元器件设计、研发、生产销售；货物及技术的进出口业务（国家禁止或限制的货物、技术除外）；房屋租赁；场地租赁；房地产销售；物业管理。（上述经营范围中涉及许可项目的，凭许可证明文件、证件在有效期内经营；未经许可不得经营） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 西安经济技术开发区凤城五路105号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
华天科技（西安）有限公司的工商信息
- 610132100002320
- 916101326686824005
- 开业
- 其他有限责任公司
- 2008年01月30日
- 肖胜利
- 154050.000000
- 2008年01月30日 至 2066年03月04日
- 西安市工商行政管理局经开分局
- 2017年09月22日
- 西安经济技术开发区凤城五路105号
- 半导体、集成电路和半导体元器件设计、研发、生产销售；货物及技术的进出口业务（国家禁止或限制的货物、技术除外）；房屋租赁；场地租赁；房地产销售；物业管理。（上述经营范围中涉及许可项目的，凭许可证明文件、证件在有效期内经营，未经许可不得经营）
华天科技（西安）有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 华天科技（西安）有限公司 | http://www.htkjxa.com |
| 网站 | 华天科技（西安）有限公司 | WWW.HTKJXA.COM |
华天科技（西安）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105895588A | 一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法 | 2016.08.24 | 一种多元件、铜框架和基板混装的封装结构及其制备方法，所述多元件焊接在基板上，铜框架焊接在基板上，塑封 |
| 2 | CN105977224A | 一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构及其制造方法 | 2016.09.28 | 本发明公开了一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构及其制造方法，封装件包括芯片、打线区域和芯片感应区， |
| 3 | CN105789158A | 一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺 | 2016.07.20 | 本发明公开了一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、焊盘、锡柱围墙、锡柱、 |
| 4 | CN106252304A | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、 |
| 5 | CN205303442U | 基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基 |
| 6 | CN205810788U | 一种指纹传感器封装结构 | 2016.12.14 | 本实用新型公开了一种指纹传感器封装结构，包括TSV指纹识别芯片、焊盘、锡球、有机基板、DAF胶、基板 |
| 7 | CN205810786U | 一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件 | 2016.12.14 | 本实用新型公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线区域、芯片感应区、焊线、塑 |
| 8 | CN106252306A | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件 | 2016.12.21 | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述 |
| 9 | CN106252305A | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件 | 2016.12.21 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述 |
| 10 | CN205810780U | 一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件 | 2016.12.14 | 本实用新型公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘 |
| 11 | CN205810787U | 一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构 | 2016.12.14 | 本实用新型公开了一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构，封装件包括芯片、打线区域和芯片感应区，芯片整体 |
| 12 | CN206134670U | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件 | 2017.04.26 | 本实用新型公开了采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801) |
| 13 | CN206098378U | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件 | 2017.04.12 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述 |
| 14 | CN206098377U | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件 | 2017.04.12 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述 |
| 15 | CN206040623U | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件 | 2017.03.22 | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述 |
| 16 | CN106449544A | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件 | 2017.02.22 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述 |
| 17 | CN205900521U | 一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构 | 2017.01.18 | 本实用新型公开了一种DAF膜与垫块结合的指纹传感芯片封装结构，该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保 |
| 18 | CN106158780A | 一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法 | 2016.11.23 | 本发明公开了一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、 |
| 19 | CN106098644A | 一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法 | 2016.11.09 | 本发明公开了一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保 |
| 20 | CN105977214A | 一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件及其制造方法 | 2016.09.28 | 本发明公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件及其制造方法，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、 |
| 21 | CN205508802U | 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构 | 2016.08.24 | 本实用新型公开了采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一 |
| 22 | CN105789151A | 一种切割式多圈QFN/DFN封装件及其制造方法 | 2016.07.20 | 本发明公开了一种切割式多圈QFN/DFN封装件及其制造方法，所述封装件主要由多圈框架、镀银层、芯片、 |
| 23 | CN205303444U | 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件 | 2016.06.08 | 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，封装件包括有芯片和玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，芯片上直接加镀有增透膜的 |
| 24 | CN205303418U | 一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚，所述框架引脚在框架背面，其上有凹槽，所述凹槽处 |
| 25 | CN205303445U | 一种可预防溢料的散热片贴装封装件 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接 |
| 26 | CN205303446U | 一次封装成型的光距离传感器封装结构 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂 |
| 27 | CN205302323U | 一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构。该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板 |
| 28 | CN205303461U | 一种防静电的指纹传感芯片封装结构 | 2016.06.08 | 本实用新型公开了一种防静电的指纹传感芯片封装结构，所述防静电的指纹传感芯片封装结构，包括基板、指纹传 |
| 29 | CN205264683U | 一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构 | 2016.05.25 | 本实用新型公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构。所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个 |
| 30 | CN105590904A | 一种指纹识别多芯片封装结构及其制备方法 | 2016.05.18 | 本发明公开了一种指纹识别多芯片封装结构及其制备方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明是将单 |
| 31 | CN205211727U | 一种指纹识别多芯片封装结构 | 2016.05.04 | 本实用新型公开了一种指纹识别多芯片封装结构，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型是将单个或 |
| 32 | CN105551973A | 一种添加散热片的封装件及其制造方法 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种添加散热片的封装件及其制造方法，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，所述塑封体上部连 |
| 33 | CN105529308A | 一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法 | 2016.04.27 | 本发明公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法。所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放 |
| 34 | CN205194691U | 一种涂层键合丝结构 | 2016.04.27 | 本实用新型公开了一种涂层键合丝结构，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不损伤 |
| 35 | CN105489509A | 应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法，所述方法包括上芯、压焊、胶水印刷 |
| 36 | CN105470207A | 基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成 |
| 37 | CN105470213A | 一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、 |
| 38 | CN105470199A | 一种带散热片封装件的分离方法 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种带散热片封装件的分离方法，所述封装件包括有载板、芯片、塑封体和散热片，在封装件分离过 |
| 39 | CN105470231A | 一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚及其制造方法 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚及其制造方法，所述框架引脚在框架背面，其上有凹槽，所 |
| 40 | CN105470220A | 一种可预防溢料的散热片贴装封装件 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固 |
| 41 | CN105470211A | 一种可预防溢料的散热片贴装封装件 | 2016.04.06 | 本发明公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固 |
| 42 | CN105448859A | 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法 | 2016.03.30 | 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法，封装件包括有芯片和玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，芯片上直接加 |
| 43 | CN105428339A | 一种防静电的指纹传感芯片封装结构及制造方法 | 2016.03.23 | 本发明公开了一种防静电的指纹传感芯片封装结构及其制造方法，所述防静电的指纹传感芯片封装结构，包括基板 |
| 44 | CN105374782A | 一种涂层键合丝及其制作方法 | 2016.03.02 | 本发明公开了一种涂层键合丝及其制作方法，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不 |
| 45 | CN105304575A | 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法 | 2016.02.03 | 本发明公开了采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少 |
| 46 | CN105280597A | 一种采用研磨工艺减小引线宽度的封装件及其制作工艺 | 2016.01.27 | 本发明公开了一种采用研磨工艺减小引线宽度的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由芯片、焊线、粘片胶、上 |
| 47 | CN204905240U | 一种细节距钎料柱凸点互连结构 | 2015.12.23 | 本实用新型公开了一种细节距钎料柱凸点互连结构，属于微电子先进封装技术领域。该结构包括一个芯片基底，芯 |
| 48 | CN105047621A | 一种传感芯片封装结构及其制备方法 | 2015.11.11 | 本发明针对传感芯片，特别是指纹识别类芯片提供了一种低成本、可靠性高的封装与互连集成方案。该方案直接在 |
| 49 | CN204720444U | 一种基于局部塑封工艺的指纹设计封装结构 | 2015.10.21 | 本实用新型公开了一种基于局部塑封工艺的指纹设计封装结构，所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫 |
| 50 | CN204516755U | 一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构 | 2015.07.29 | 本实用新型公开了一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫块、 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 华天科技（西安）有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 华天科技（西安）有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
